- Galvanik
- Gal|va|nik[...v...] die; -<nach dem ital. Anatomen L. Galvani (1737-1798) u. zu 2↑...ik>svw. ↑Galvanotechnik.
Das große Fremdwörterbuch. 2013.
Galvanik
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Galvanik — Galvanotechnik * * * Gal|va|nik, die; [vgl. ↑ Galvanismus]: Galvanotechnik … Universal-Lexikon
Galvanotechnik — Galvanik * * * Gal|va|no|tẹch|nik 〈[ va ] f. 20; unz.〉 elektrolytische Behandlung der Oberfläche von Metallen u. Nichtmetallen * * * Gal|va|no|tech|nik [nach L. Galvani]: auf der ↑ Elektrolyse beruhende elektrochem. Arbeitstechnik zur Erzeugung… … Universal-Lexikon
LIGA-Technik — Das deutsche Akronym LIGA oder LiGA (steht für die Verfahrensschritte: Lithographie, Galvanik und Abformung) bezeichnet ein Verfahren welches auf einer Kombination von Tiefenlithographie, Galvanik und Mikroabformung basiert. Das LIGA Verfahren… … Deutsch Wikipedia
LIGA — Das deutsche Akronym LIGA oder LiGA (steht für die Verfahrensschritte: Lithographie, Galvanik und Abformung) bezeichnet ein Verfahren, welches auf einer Kombination von Tiefenfotolithographie, Galvanik und Mikroabformung basiert. Das LIGA… … Deutsch Wikipedia
Elektrolyse — Einen Prozess, bei dem ein elektrischer Strom eine chemische Reaktion erzwingt, nennt man Elektrolyse. Sie wird beispielsweise zur Gewinnung von Metallen verwendet, oder zur Herstellung von Stoffen, deren Gewinnung durch rein chemische Prozesse… … Deutsch Wikipedia
Elektroplattieren — Unter Galvanotechnik (auch Elektroplattieren genannt) versteht man die elektrochemische Abscheidung von metallischen Niederschlägen (Überzügen) auf Gegenständen. Die Geschichte der Galvanik, wie die Galvanotechnik umgangssprachlich bezeichnet… … Deutsch Wikipedia
FlipChip — Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel − sogenannter „Bumps“. Bei der Flip Chip Montage… … Deutsch Wikipedia
Flip Chip — Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel − sogenannter „Bumps“. Bei der Flip Chip Montage… … Deutsch Wikipedia
