- bonden
- bon|den<aus engl. to bond »zusammenfügen«>elektrische Anschlusskontakte an od. auf miniaturisierten elektronischen Bauelementen, z. B. Chips, anbringen (Mikroelektronik)
Das große Fremdwörterbuch. 2013.
bonden
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Bonden — Der Begriff Bonden wird als Überbegriff für verschiedene Verbindungsprozesse in der Aufbau und Verbindungstechnik verwendet: Drahtbonden oder Wirebonden bezeichnet das Verdrahten eines integrierten Schaltkreises mit seinem Gehäuse Chipbonden oder … Deutsch Wikipedia
Bonden — Huge shrine decorations consisting of 3 metre poles wound with cloths of five different colours and hung with shide and other decorations. Their shape is something like a giant pair of trousers. At the bonden festival of the Asahi okayama… … A Popular Dictionary of Shinto
Bonden — Bọnden, Kontaktieren, Mikroschweißen, Halbleitertechnologie: das Anbringen der elektrischen Anschlusskontakte auf oder an (miniaturisierten) Halbleiterbauelementen (z. B. Dioden, Transistoren, integrierten Schaltungen) oder der elektrischen… … Universal-Lexikon
Bonden von Kristallen mit Balken-Anschlüssen — lustų sijinių išvadų prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip beam lead bonding vok. Bonden von Kristallen mit Balken Anschlüssen, f rus. присоединение кристаллов ИС к балочным выводам, n pranc. connexion poutre puce … Radioelektronikos terminų žodynas
Anodisches Bonden — ist ein Verbindungsverfahren, das besonders bei der Herstellung von Sensoren und mikromechanischen Bauelementen der Halbleiter und Mikrosystemtechnik zur Anwendung kommt. Inhaltsverzeichnis 1 Verfahrensweise 2 Anwendungen 3 Weblinks … Deutsch Wikipedia
Die-Bonden — Der Ausdruck Chipbonden oder Die Bonden (manchmal auch Nacktchipbonden) bezeichnet in der Elektronik Fertigung (Halbleitertechnik) den Verfahrensschritt der Befestigung der vereinzelten Bruchstücke (Nacktchips, engl. bare die) des Wafers auf… … Deutsch Wikipedia
Chip-und-Draht-Bonden — lusto ir vielinių išvadų sujungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. die and wire bonding vok. Chip und Draht Bonden, n rus. соединение кристалла ИС и проволочных выводов, n pranc. connexion puce fil, f … Radioelektronikos terminų žodynas
automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio gūburinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped tape automated chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel, n rus.… … Radioelektronikos terminų žodynas
automatisches Bonden von Halbleiterchips auf Zwischenträgerfilm — lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio sijinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. beam tape chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips auf Zwischenträgerfilm, n rus. присоединение кристаллов ИС к… … Radioelektronikos terminų žodynas
